삼성전자 위기? HBM 고전과 외국인 매도세 분석

삼성전자가 고전하고 있다는 소식을 접한 적이 있나요? 최근 HBM 반도체 문제와 외국인 투자자들의 매도세로 인해 삼성전자 주가가 하락세를 보이고 있습니다. 이번 글에서는 삼성전자의 현 상황을 분석하고, 앞으로의 전망을 함께 알아보겠습니다.

HBM 반도체란 무엇인가요?

HBM(고대역폭 메모리) 반도체는 고속 데이터 전송을 가능하게 하는 차세대 메모리 기술입니다. 이 기술은 고성능 컴퓨터와 AI 시스템에서 필수적입니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 이 분야에서 경쟁 중인데, 특히 SK하이닉스는 엔비디아의 AI 연산용 그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 HBM을 독점 공급하고 있습니다. 반면, 삼성전자는 엔비디아의 공급망에 편입되는 데 어려움을 겪고 있습니다. HBM 반도체는 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 쌓아 고속 데이터 전송을 가능하게 하는 기술로, 기존 메모리 대비 성능과 효율이 뛰어납니다. 이 때문에 HBM은 미래의 메모리 기술로 주목받고 있으며, 관련 시장의 성장이 기대되고 있습니다.

 

HBM3 반도체 /삼성전자 홈페이지 캡쳐

외국인의 매도세와 주가 하락

삼성전자의 주가는 5월 한 달 동안 큰 폭으로 하락했습니다. 8만1300원에서 7만3500원으로 9.59% 하락했으며, 이 기간 동안 외국인 투자자들이 삼성전자 주식을 대량으로 매도했습니다. 5월 한 달 동안 외국인들은 총 2조5823억 원어치의 삼성전자 주식을 팔아치웠습니다. 이는 외국인 투자자들이 삼성전자의 단기적인 성과에 대해 우려를 가지고 있음을 보여줍니다. 반대로 SK하이닉스는 외국인들로부터 1조5088억 원어치의 순매수를 기록하며, 투자자들의 신뢰를 받고 있습니다. 이는 SK하이닉스가 엔비디아의 HBM 독점 공급자로서의 위치를 공고히 하고 있기 때문입니다. 삼성전자는 주가 하락으로 인해 시가총액이 크게 감소했으며, 이는 전체 주식 시장에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

삼성전자의 HBM 문제

삼성전자가 엔비디아의 HBM 품질 테스트를 통과하지 못했다는 소문이 돌면서 외국인 매도세가 강화되었습니다. 이 소문은 삼성전자의 HBM 기술력에 대한 신뢰를 흔들었으며, 투자자들의 불안을 야기했습니다. 삼성전자는 이 소문을 부인하며 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔습니다. 그러나 투자자들의 불안을 완전히 해소하지는 못했습니다. 삼성전자는 반도체(DS) 부문의 수장을 전영현 부회장으로 교체하는 등 강력한 조치를 취했습니다. 이는 회사의 전략적 방향을 재정비하고, 기술력 강화를 위해 필요한 조치로 보입니다. 삼성전자의 이러한 대응은 HBM 기술력 향상과 공급망 진입을 위한 노력의 일환으로 볼 수 있습니다.

외국인의 삼성전자 보유 현황

외국인 투자자들이 삼성전자 주식을 포기했다고 보기에는 이릅니다. 2024년 5월 31일 기준으로 외국인은 삼성전자 주식을 5조320억 원어치 순매수하고 있습니다. 이는 여전히 외국인들이 삼성전자에 대한 신뢰를 가지고 있음을 나타냅니다. 외국인 투자자들은 단기적인 주가 하락보다는 장기적인 성장 가능성에 무게를 두고 있습니다. 특히, 삼성전자의 기술력과 글로벌 시장에서의 위치는 여전히 강력합니다. 외국인 투자자들은 삼성전자가 HBM 시장에서 겪고 있는 어려움을 극복할 것으로 기대하고 있으며, 장기적인 투자 관점에서 주식을 보유하고 있습니다. 이러한 외국인의 신뢰는 삼성전자가 기술력을 향상시키고 시장에서의 위치를 공고히 할 수 있는 중요한 요소입니다.

보유율이 크게 떨어지진 않았습니다. 현재 기준 55%

HBM 공급의 중요성

엔비디아 입장에서도 삼성전자의 HBM 공급이 절실합니다. AI 연산용 GPU의 공급 부족 상황에서 핵심부품인 HBM을 SK하이닉스 한 곳으로부터만 받으면 불안 요소가 많습니다. 만약 SK하이닉스의 생산에 문제가 발생하거나 공급이 원활하지 않을 경우, 엔비디아는 큰 타격을 입을 수 있습니다. 따라서 엔비디아는 공급망의 다변화를 원하고 있으며, 삼성전자의 HBM 공급망 진입이 필요합니다. 미국의 마이크론이 HBM을 공급하기 시작했지만, 공급할 수 있는 물량이 크지 않은 것으로 알려졌습니다. 삼성전자가 엔비디아의 HBM 공급망에 포함된다면, 이는 삼성전자의 기술력과 신뢰성을 입증하는 중요한 기회가 될 것입니다. 또한, 엔비디아와의 협력은 삼성전자의 HBM 시장 진입을 가속화할 수 있는 계기가 될 것입니다.

HBM 구조 모습

범용 메모리 시장의 회복

삼성전자의 2분기 영업이익은 8조1912억 원으로 예상되며, 이는 1분기보다 24% 증가한 수치입니다. 이는 범용 메모리 반도체 시황이 회복되었기 때문입니다. D램과 낸드플래시의 평균판매가격(ASP)이 각각 전년 동기 대비 14%와 18% 상승하면서, 삼성전자의 실적 개선에 큰 도움이 되었습니다. 범용 메모리 반도체는 전 세계적으로 수요가 꾸준히 증가하고 있으며, 이는 삼성전자의 안정적인 수익 창출을 가능하게 합니다. 삼성전자는 범용 메모리 시장에서의 강점을 바탕으로, 기술 개발과 생산 능력 확장을 지속하고 있습니다. 이러한 노력은 삼성전자가 글로벌 메모리 반도체 시장에서의 리더십을 유지하는 데 중요한 역할을 할 것입니다.

과거 반도체 싸이클

HBM과 범용 D램의 이익률 전망

연말에는 범용 D램의 이익률이 HBM을 넘어설 가능성도 제기되고 있습니다. HBM 생산이 늘어나면 범용 D램 생산이 줄어들어 공급 부족 현상이 발생할 수 있습니다. 이는 범용 D램의 가격 상승으로 이어질 가능성이 있습니다. HBM은 범용 D램을 여러 개 쌓아서 만드는 구조로, HBM 생산이 늘어날수록 범용 D램의 생산량은 줄어들게 됩니다. 범용 D램은 원자재의 성격을 띠고 있어, 공급이 부족해지면 가격이 급등할 수 있습니다. 이러한 상황은 삼성전자의 실적 개선에 긍정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 범용 D램의 공급 부족 조짐은 실제로 나타나고 있으며, 이는 삼성전자가 범용 D램 시장에서의 경쟁력을 유지하는 데 중요한 요소가 될 것입니다. 올해 4분기에는 범용 D램과 HBM의 이익률이 역전될 가능성이 있으며, 이는 삼성전자의 수익 구조에 긍정적인 변화를 가져올 수 있습니다.

결론적으로, 삼성전자는 HBM 반도체 문제와 외국인 매도세로 인해 어려움을 겪고 있지만, 여전히 많은 가능성을 가지고 있습니다. 향후 시장 상황과 삼성전자의 대응을 주목해야 할 시점입니다.